Kif Agħżel Finish tal-wiċċ għad-Disinn tal-PCB tiegħek
--- Gwida ta 'Espert għal Finituri tal-wiċċ tal-PCB
Ⅰ X'u Kif
Mibgħut:Nov15, 2022
Kategoriji: Blogs
Tags: pcb,pcba,assemblaġġ tal-pcb,manifattur tal-pcb, fabbrikazzjoni tal-pcb
Meta niġu għall-finituri tal-wiċċ, hemm diversi għażliet, eż. HASL, OSP, ENIG, ENEPIG, Hard Gold, ISn, IAg, eċċ. F'xi każijiet, jista 'jkun faċli li tieħu d-deċiżjoni, bħal konnessjoni tat-tarf tmur għall-iebsa deheb;HASL jew mingħajr HASL huwa preferibbli għat-tqegħid ta 'komponenti SMT akbar.Madankollu, jista 'jkun delikat li tagħżel finitura waħda għalik bordijiet HDI ma' Arrays Ball Grid (BGAs) jekk ma jkunx hemm ħjiel ieħor.Hemm fatturi bħall-baġit tiegħek għal dan il-proġett, ir-rekwiżiti għall-affidabbiltà jew ir-restrizzjonijiet għall-ħin tat-tħaddim jeħtieġ li jiġu kkunsidrati fuq xi kundizzjonijiet.Kull tip ta 'finitura tal-wiċċ tal-PCB għandu l-vantaġġi u l-iżvantaġġi tiegħu, jista' jkun ta 'konfużjoni għad-disinjaturi tal-PCB biex jiddeċiedu liema wieħed huwa adattat għall-bordijiet tal-PCB tiegħek.Aħna qegħdin hawn biex ngħinuk insemmuhom bl-esperjenza ta 'ħafna snin tagħna bħala manifattur.
1. X'inhu l-finitura tal-wiċċ tal-PCB
L-applikazzjoni tal-finitura tal-wiċċ (trattament tal-wiċċ / kisi tal-wiċċ) hija waħda mill-aħħar passi tal-fabbrikazzjoni tal-PCBs.Il-finitura tal-wiċċ tifforma interface kruċjali bejn bord tal-PCB vojt u komponenti, manutenzjoni għal żewġ skopijiet essenzjali, biex tipprovdi wiċċ li jista 'issaldjar għall-assemblaġġ tal-PCB u biex tipproteġi r-ram espost li jifdal inklużi traċċi, pads, toqob u pjani tal-art mill-ossidazzjoni jew kontaminazzjoni, filwaqt li l-maskra tal-istann tkopri l-maġġoranza taċ-ċirkwiti.
Il-finituri moderni tal-wiċċ huma mingħajr ċomb, skont id-direttivi dwar ir-Restrizzjoni ta' Sustanzi Perikolużi (RoHS) u l-Iskart ta' Tagħmir Elettriku u Elettroniku (WEEE).Għażliet moderni tal-finitura tal-wiċċ tal-PCB jinkludu:
- ● LF-HASL (Livell ta' Solder bl-Ajru sħun mingħajr Ċomb)
- ● OSP (Preservattivi Organiċi Saldabbiltà)
- ● ENIG (Deheb għall-Immersjoni tan-Nikil mingħajr Elettroniċi)
- ● ENEPIG (Deheb tal-Immersjoni tal-Palladju Elettroless Nikil Elettroless)
- ● Nikil Elettrolitiku/Deheb - Ni/Au (Deheb iebes/Artab)
- ● Fidda Immersjoni, IAg
- ●Landa bajda jew Landa tal-Immersjoni, ISn
2. Kif tagħżel il-finitura tal-wiċċ għall-PCB tiegħek
Kull tip ta 'finitura tal-wiċċ tal-PCB għandu l-vantaġġi u l-iżvantaġġi tiegħu, jista' jkun ta 'konfużjoni għad-disinjaturi tal-PCB biex jiddeċiedu liema wieħed huwa adattat għall-bordijiet tal-PCB tiegħek.L-għażla ta 'dik korretta għad-disinn tiegħek teħtieġ li jitqiesu diversi fatturi kif ġej.
- ★ Baġit
- ★ L-ambjent tal-applikazzjoni finali tal-bordijiet taċ-ċirkwiti (per eżempju temperatura, vibrazzjoni, RF).
- ★ Rekwiżiti għal applikant mingħajr Ċomb, favur l-ambjent.
- ★ Rekwiżit ta 'affidabbiltà għall-bord tal-PCB.
- ★ Tip ta' komponenti, densità jew rekwiżiti għall-assemblaġġ eż. press fit, SMT, twaħħil tal-wajer, Saldjar permezz ta 'toqba, eċċ.
- ★ Rekwiżiti għall-flatness tal-wiċċ ta 'pads SMT għall-applikazzjoni BGA.
- ★ Rekwiżiti għall-ħajja fuq l-ixkaffa u l-ħidma mill-ġdid tal-finitura tal-wiċċ.
- ★ Reżistenza għax-xokk/waqgħa.Pereżempju, ENIG mhuwiex adattat għal smart phone peress li smart phone jeħtieġ bonds tal-landa tar-ram għal reżistenza għolja għal xokk u qatra minflok bonds tal-landa tan-nikil.
- ★ Kwantità u Throughput.Għal volum għoli ta 'PCBs, landa ta' immersjoni tista 'tkun għażliet aktar affidabbli u kost-effettivi minn ENIG u Immersion Silver u kwistjonijiet ta' sensittività tat-ttebba jistgħu jiġu evitati.Għall-kuntrarju, il-fidda tal-immersjoni hija aħjar minn ISn f'lott żgħir.
- ★ Suxxettibilità għall-korrużjoni jew kontaminazzjoni.Pereżempju, il-finitura tal-fidda tal-immersjoni hija suxxettibbli għal korrużjoni creep.Kemm l-OSP kif ukoll il-landa tal-Immersjoni huma sensittivi għall-immaniġġjar tal-ħsara.
- ★ Estetika tal-bord, eċċ.
Luragħal Blogs
Ħin tal-post: Nov-15-2022
