aħbarijiet

Kif turi t-tabella ta 'hawn fuq, l-applikazzjoni tal-finituri tal-wiċċ tal-PCB varjaw b'mod magnífico matul l-aħħar 20 sena hekk kif it-teknoloġija qed tiżviluppa u l-preżenza ta' direzzjonijiet favur l-ambjent.
1) HASL Ħieles minn Ċomb.L-elettronika naqset sostanzjalment fil-piż u d-daqs mingħajr ma tiġi sagrifikata l-prestazzjoni jew l-affidabbiltà f'dawn l-aħħar snin, li llimitat l-użu ta 'HASL fil-biċċa l-kbira li għandu wiċċ irregolari u mhux adattat għal żift fin, BGA, tqegħid ta' komponenti żgħar u toqob miksijin.Il-finitura tal-livellar tal-arja sħuna għandha prestazzjoni kbira (affidabbiltà, issaldjar, akkomodazzjoni ta 'ċiklu termali multiplu u ħajja twila fuq l-ixkaffa) fuq assemblaġġ tal-PCB b'pads u spazjar akbar.Huwa wieħed mill-aktar finitura affordabbli u disponibbli.Għalkemm it-teknoloġija HASL ġiet evolvita f'ġenerazzjoni ġdida ta 'HASL mingħajr ċomb għal restrizzjonijiet RoHS konformi u direttivi WEEE, il-finitura tal-livellar tal-arja sħuna tinżel għal 20-40% fl-industrija tal-fabbrikazzjoni tal-PCB milli tiddomina (3/4) f'dan il-qasam fl-1980s.
2) OSP.OSP kien popolari minħabba l-inqas spejjeż u proċess sempliċi u li kellu pads koplanari.Huwa għadu milqugħ minħabba dan.Il-proċess ta 'kisi organiku jista' jintuża b'mod wiesa 'kemm fuq PCBs standard jew PCBs avvanzati bħal żift fin, SMT, bordijiet li jservu.Titjib reċenti għall-pjanċa b'ħafna saffi ta 'kisi organiku jiżguraw OSP stand ċikli multipli ta' issaldjar.Jekk il-PCB ma jkollux rekwiżiti funzjonali ta 'konnessjoni tal-wiċċ jew limitazzjonijiet tal-ħajja fuq l-ixkaffa, OSP se jkun l-aktar proċess ta' finitura tal-wiċċ ideali.Madankollu d-difetti tagħha, is-sensittività għall-immaniġġjar tal-ħsara, il-ħajja qasira fuq l-ixkaffa, in-nuqqas ta 'konduttività u diffiċli biex tispezzjona naqqas il-pass tagħha biex tkun aktar robusta.Huwa stmat li madwar 25% -30% tal-PCBs bħalissa jużaw proċess ta 'kisi organiku.
3) ENIG.ENIG huwa l-finitura l-aktar popolari fost PCBs avvanzati u PCBs applikati f'ambjent ħarxa, għall-prestazzjoni eċċellenti tiegħu fuq wiċċ planari, issaldjar u durabilità, reżistenza għat-tebba.Il-biċċa l-kbira tal-manifatturi tal-PCB għandhom linji tad-deheb tan-nikil / immersjoni elettroless fil-fabbriki jew il-workshops tal-bords taċ-ċirkwiti tagħhom.Mingħajr ma jikkunsidra l-ispiża u l-kontroll tal-proċess, ENIG se jkun l-alternattivi ideali ta 'HASL u huwa kapaċi li juża b'mod wiesa'.Id-deheb tan-nikil/immersjoni elettroless kien qed jikber malajr fid-disgħinijiet minħabba s-soluzzjoni tal-problema tal-flatness tal-livellar tal-arja sħuna u t-tneħħija tal-fluss miksi b'mod organiku.ENEPIG bħala verżjoni aġġornata ta 'ENIG, solvuta l-problema tal-kuxxinett iswed ta' nikil electroless/deheb immersjoni iżda filwaqt li għadu għali.L-applikazzjoni ta 'ENIG qed tonqos ftit peress li żdiedet ta' sostituzzjonijiet b'inqas spejjeż bħal Immersion Ag, Immersion Tin u OSP.Huwa stmat li madwar 15-25% tal-PCBs bħalissa jadottaw dan il-finitura.Jekk l-ebda twaħħil tal-baġit, ENIG jew ENEPIG hija għażla ideali fuq il-biċċa l-kbira tal-kundizzjonijiet speċjalment għal PCBs b'rekwiżiti ultra-esiġenti ta 'assigurazzjoni ta' kwalità għolja, teknoloġiji kumplessi ta 'pakketti, tipi multipli ta' issaldjar, toqob, twaħħil tal-wajer, u teknoloġija press fit, eċċ..
4) Fidda tal-Immersjoni.Bħala sostituzzjoni irħas ta 'ENIG, fidda ta' immersjoni li għandha proprjetajiet li jkollha wiċċ ċatt ħafna, konduttività kbira, ħajja fuq l-ixkaffa moderata.Jekk il-PCB tiegħek jeħtieġ żift fin / BGA SMT, tqegħid ta 'komponenti żgħar, u jeħtieġ li jżomm funzjoni ta' konnessjoni tajba waqt li jkollok baġit aktar baxx, il-fidda ta 'immersjoni hija għażla preferibbli għalik.IAg tintuża ħafna fi prodotti ta 'komunikazzjoni, karozzi, u periferali tal-kompjuter, eċċ. Minħabba prestazzjoni elettrika mhux imqabbla, hija milqugħa f'disinji ta' frekwenza għolja.It-tkabbir tal-fidda tal-immersjoni huwa bil-mod (iżda għadu qed jiżdied) minħabba l-aspetti negattivi li jkun sensibbli biex ittebba u li jkollu vojt tal-ġonta tal-istann.Hemm madwar 10% -15% tal-PCBs bħalissa jużaw dan il-finitura.
5) Landa tal-Immersjoni.Il-landa tal-immersjoni ġiet introdotta fil-proċess tal-finitura tal-wiċċ għal aktar minn 20 sena.L-awtomazzjoni tal-produzzjoni hija l-mutur ewlieni tal-finitura tal-wiċċ ISn.Hija għażla kost-effettiva oħra għal rekwiżiti ta 'wiċċ ċatt, tqegħid ta' komponenti ta 'żift fin u press-fit.ISn huwa adattat b'mod speċjali għall-backplanes tal-komunikazzjoni għal ebda element ġdid miżjud matul il-proċess.Whisker tal-landa u tieqa operattiva qasira hija l-limitazzjoni ewlenija tal-applikazzjoni tagħha.Tip multiplu ta 'assemblaġġ mhux rakkomandat minħabba żieda ta' saff intermetalliku waqt l-issaldjar.Barra minn hekk, l-użu ta 'proċess ta' immersjoni tal-landa huwa ristrett minħabba l-preżenza ta 'karċinoġeni.Huwa stmat li madwar 5% -10% tal-PCBs bħalissa jużaw il-proċess tal-landa tal-immersjoni.
6) Ni/Au elettrolitiku.Ni/Au elettrolitiku huwa l-oriġinatur tat-teknoloġija tat-trattament tal-wiċċ tal-PCB.Deher bl-emerġenza ta 'Bordijiet ta' ċirkwiti stampati.Madankollu, l-ispiża għolja ħafna tillimita l-applikazzjoni tagħha b'mod magnífico.Illum il-ġurnata, id-deheb artab jintuża prinċipalment għall-wajer tad-deheb fl-ippakkjar taċ-ċippa;Id-deheb iebes jintuża prinċipalment għall-interkonnessjoni elettrika f'postijiet mhux issaldjar bħal swaba tad-deheb u trasportaturi IC.Il-proporzjon ta 'Electroplating Nikil-deheb huwa bejn wieħed u ieħor 2-5%.