order_bg

Assemblea PCB

PCB Assembly1

PCB ShinTech hija waħda mill-kumpaniji magħrufa sew tal-PCB Assembly fiċ-Ċina, b'esperjenza ta '15-il sena + fil-forniment u l-assemblaġġ ta' bordijiet taċ-ċirkwiti.Il-faċilità avvanzata tagħna tuża l-aħħar tagħmir SMT u Through-hole biex timmanifattura prodotti ta 'kwalità u affidabbli fil-ħin għall-klijenti tagħna.

Servizzi tal-Assemblea tal-PCB

SERVIZZI KOMPLETAMENT TURNKEY U PARZJALI

Servizz ta 'assemblaġġ tal-PCB kompletament turnkey

B'assemblaġġ sħiħ turnkey, nittrattaw l-aspetti kollha tal-proġett ta 'assemblaġġ: manifattura ta' bordijiet ta 'ċirkwiti vojta, materjali u komponenti ta' provenjenza, iwweldjar, assemblaġġ, koordinazzjoni tal-loġistika mal-fabbrika tal-assemblaġġ fuq ħinijiet ta 'tmexxija, żejjed potenzjali / sostituzzjonijiet, eċċ., spezzjoni u testijiet, u kunsinna ta 'prodotti lill-klijent.

PCB Assembly2

Servizz ta 'assemblaġġ ta' PCB turnkey/parzjali kittjat

Turnkey parzjali/kitted jippermetti lill-klijenti jieħdu l-kontroll ta 'proċess wieħed jew aktar elenkati hawn fuq.Ħafna drabi għal servizzi turnkey parzjali, il-klijent jibgħatilna l-komponenti (jew kunsinna parzjali jekk mhux il-komponenti kollha huma fornuti) u aħna nieħdu ħsieb il-bqija.

Għal dawk li jafu eżattament dak li jridu fil-PCBs tagħhom, iżda forsi m'għandhomx il-ħin jew it-tagħmir biex jiġbru, l-assemblaġġ ta 'bord ta' ċirkwit stampat kitted huwa għażla perfetta.Tista 'tixtri parzjali jew il-komponenti u l-partijiet kollha li għandek bżonn, u aħna ser ngħinuk biex tgħaqqad il-PCBs.Dan jista 'jgħinek ikollok kontroll aħjar tal-ispejjeż tal-produzzjoni u tkun taf x'għandek tistenna bil-bordijiet taċ-ċirkwiti kompluti.

Tkun xi tkun is-servizz turnkey li tagħżel, aħna niżguraw li l-PCBs vojta huma manifatturati skont l-ispeċifikazzjoni, immuntati b'mod effiċjenti u ttestjati bir-reqqa.Bi proċessi awtomatizzati ħafna, aħna kapaċi nwettqu l-proġett tiegħek b'mod effiċjenti minn prototipi għal produzzjoni ta 'volum kbir.

Electronic circuit board semiconductor and motherboard hardware digital concept industry technology background computer server cpu

Ħin taċ-Ċomb

Il-ħin taċ-ċomb tagħna għall-ordnijiet tal-assemblaġġ tal-PCB tad-dundjan huwa ġeneralment madwar 2-4 ġimgħat, il-manifattura tal-PCB, l-akkwist tal-komponenti, u l-assemblaġġ se jkunu lesti fiż-żmien taċ-ċomb.Għas-servizz PCBA kitted, 3-7 ijiem jistgħu jkunu mistennija jekk bordijiet vojta, komponenti u partijiet oħra huma lesti, u jistgħu jkunu qosra daqs 1-3 ijiem għal prototipi jew quickturn.

● 1-3 ijiem tax-xogħol: 10 pcs Massimu

● 3-7 ijiem tax-xogħol: 500 pcs Massimu

● 7-28 jum tax-xogħol: 'il fuq minn 500 biċċa

Għal rekwiżiti avvanzati jew kumplessi fuq l-ispeċifikazzjoni tal-PCBs

Vjeġġi Skedati Disponibbli wkoll għal Produzzjoni ta 'Volum Għoli

Il-ħin taċ-ċomb speċifiku jiddependi fuq l-ispeċifikazzjonijiet tal-prodott tiegħek, il-kwantità u jekk huwiex żmien ta 'l-ogħla xiri.Jekk jogħġbok ikkuntattja lir-rappreżentant tal-bejgħ tiegħek għad-dettalji.

Kwotazzjoni tal-Assemblea tal-PCB

Jekk jogħġbok għaqqad il-fajls li ġejjin f'fajl ZIP wieħed u ikkuntattjana fuqsales@pcbshintech.comgħall-kwotazzjoni:

1. Fajl tad-Disinn tal-PCB.Jekk jogħġbok inkludi l-Gerbers kollha (mill-inqas neħtieġu saff(i) tar-ram, saffi tal-pejst tal-istann, u saffi tal-ħarir).

2. Agħżel u Poġġi (Centroid).L-informazzjoni għandha tinkludi l-lokazzjoni tal-komponenti, rotazzjonijiet, u deżinjaturi ta' referenza.

3. Bill of Materials (BOM).L-informazzjoni pprovduta għandha tkun f'format li jinqara mill-magna (Excelleon preferut).Il-BOM mqaxxra tiegħek għandha tinkludi:

● Kwantità ta 'kull parti.

● Deżinjatur ta' referenza - kodiċi alfanumeriku li jispeċifika l-post ta' komponent.

● Numru tal-Bejjiegħ u/jew MFG (Digi-Key, Mouser, Eċċ.)

● Deskrizzjoni tal-parti

● Deskrizzjoni tal-pakkett (QFN32, SOIC, 0805, eċċ pakkett huwa utli ħafna iżda mhux meħtieġ).

● Tip (SMT, Thru-Hole, Fine-pitch, BGA, eċċ.).

● Għal assemblaġġ parzjali, jekk jogħġbok innota fil-BOM, "Tinstallax" jew "Tgħabbix" għal komponenti li mhux se jitqiegħdu.

6
4
/pcb-assembly/
5
1
2

Kapaċitajiet ta' assemblaġġ

Il-kapaċitajiet ta 'assemblaġġ tal-PCB tal-PCB ShinTech jinkludu Teknoloġija tal-Immonta tal-wiċċ (SMT), Thru-hole, u teknoloġija mħallta (SMT b'Thru-hole) għal tqegħid ta' naħa waħda u doppja.Komponenti passivi żgħar daqs pakkett 01005, Ball Grid Arrays (BGA) żgħar daqs .35mm pitch b'postijiet spezzjonati bir-Ray X, u aktar:

Kapaċitajiet ta 'Assemblea SMT

● Passiva 'l isfel sa 01005 daqs

● Ball Grid Array (BGA)

● Array Ultra-Fine Ball Grid (uBGA)

● Quad Flat Pack Bla Ċomb (QFN)

● Pakkett Ċatt Quad (QFP)

● Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)

● SOIC

● Pakkett fuq Pakkett (PoP)

● Pakketti ta' Chip Żgħar (Pitch ta' 0.2 mm)

PCB Assembly3

Kapaċitajiet ta' Assemblaġġ permezz ta' Toqba

● Assemblaġġ awtomatizzat u manwali permezz ta 'toqba

● L-assemblaġġ tat-teknoloġija permezz tat-toqba jintuża biex joħloq konnessjonijiet aktar b'saħħithom meta mqabbel mat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ minħabba li ċ-ċomb jimxu fit-triq kollha mill-bord taċ-ċirkwit.Dan it-tip ta 'assemblaġġ huwa spiss magħżul għall-ittestjar u l-prototyping li jeħtieġu modifiki manwali tal-komponenti u għal applikazzjonijiet li jeħtieġu affidabilità għolja.

● It-tekniki ta 'immuntar permezz ta' toqba issa huma ġeneralment riżervati għal komponenti aktar goffi jew itqal bħal capacitors elettrolitiċi jew relays elettromekkaniċi li jeħtieġu saħħa kbira fl-appoġġ.

Kapaċitajiet tal-Assemblea tal-BGA

● Tqegħid awtomatiku ta 'l-aħħar teknoloġija ta' BGA taċ-ċeramika, BGA tal-plastik, MBGA

● Verifika ta 'BGA's bl-użu ta' sistema ta 'spezzjoni tar-raġġi X HD f'ħin reali biex telimina difetti ta' assemblaġġ u problemi ta 'saldjar, bħal issaldjar maħlul, issaldjar kiesaħ, blalen ta' l-istann u pontijiet tal-pejst.

● Tneħħija & Sostituzzjoni ta 'BGA's & MBGA's, żift minimu ta' 0.35mm, BGA's kbar (sa 45mm), Rework u Reballing BGA.

Vantaġġi tal-Assemblea Imħallta

● Assemblaġġ imħallat - Through-Hole, komponenti SMT u BGA jinsabu fuq il-PCB.Teknoloġija mħallta b'ġenb wieħed jew doppju, SMT (Surface Mount) u toqba minn ġewwa għall-assemblaġġ tal-PCB.Installazzjoni u ħidma mill-ġdid ta 'BGA u mikro-BGA b'naħa waħda jew doppja b'100% spezzjoni tar-raġġi X.

● Għażla għal komponenti li m'għandhom l-ebda konfigurazzjoni tal-immuntar tal-wiċċ.

● L-ebda pejst tal-istann użat.Proċess ta 'assemblaġġ apposta biex jissodisfa r-rekwiżiti speċifiċi tal-klijenti tagħna.

Kontroll tal-Kwalità

Aħna nimpjegaw proċessi bir-reqqa ta 'kontroll tal-kwalità.

● Il-PCBs vojta kollha se jiġu ttestjati elettrikament bħala proċedura standard.

● Ġonot viżibbli se jiġu spezzjonati bl-għajnejn jew AOI (spezzjoni ottika awtomatizzata).

● L-assemblaġġi tal-ewwel jiġu kkontrollati off-line minn spetturi tal-kwalità b'esperjenza.

● Meta meħtieġ, l-ispezzjoni interna tar-raġġi-X tal-pjazzamenti BGA (Ball Grid Array) hija proċedura standard.

Faċilitajiet u Tagħmir tal-Assemblea tal-PCB

PCB ShinTech għandu 15-il linja SMT, 3 linji permezz ta 'toqba, 3 linji ta' assemblaġġ finali interni.Biex niksbu prestazzjoni ta 'kwalità eċċezzjonali mill-assemblaġġ tal-PCB, aħna kontinwament ninvestu fl-aħħar tagħmir, naġġornaw il-kompetenza fost l-operaturi li jiżguraw pakketti BGA ta' żift fin u 01005 kif ukoll it-tqegħid tal-partijiet kollha komunement disponibbli.F'okkażjonijiet rari li nesperjenzaw diffikultà bit-tqegħid ta 'partijiet, PCB ShinTech hija mgħammra internament biex taħdem mill-ġdid professjonalment kull tip ta' komponent.

Lista tat-Tagħmir tal-Assemblea tal-PCB

Manifattur Mudell Proċess
Comiton MTT-5B-S5 Ċineg
GKG G5 Solderpaste Printer
YAMAHA YS24 Agħżel u Poġġi
YAMAHA YS100 Agħżel u Poġġi
ANTOM SOLSYS-8310IRTP Reflow Forn
JT NS-800 Reflow Forn
OMRON VT-RNS-ptH-M AOI
Qijia QJCD-5T Forn
Suneast SST-350 Wave Solder
ERSA VERSFLOW-335 Sweldjar Selettiv
Glenbrook Technologies, Inc. CMX002 X-Ray

PCB & Proċess ta 'Assemblea Elettroniċi

Sa fejn hu possibbli, se nużaw proċessi awtomatizzati biex inpoġġu komponenti fuq il-PCB vojt tiegħek, billi nagħmlu użu mid-dejta tal-CAD tiegħek pick & place.Il-pożizzjonament tal-komponenti, l-orjentazzjoni u l-kwalità tal-istann normalment jiġu vverifikati bl-użu ta 'Spezzjoni Ottika Awtomatika.

Lottijiet żgħar ħafna jistgħu jitqiegħdu bl-idejn u jiġu spezzjonati bl-għajnejn.L-issaldjar kollu se jkun għall-istandards tal-Klassi 1.Jekk teħtieġ Klassi 2 jew Klassi 3, jekk jogħġbok staqsi lilna biex nikkwotaw.

Ftakar li tagħti ħin minbarra l-ħin tal-assemblaġġ ikkwotat tiegħek biex inkunu nistgħu niksbu l-BOM tiegħek.Aħna se navżaw iż-żieda fil-ħin tal-kunsinna fil-kwotazzjoni tagħna.

wuksd 1

Ibgħat l-inkjesta tiegħek jew it-talba għall-kwotazzjoni lilna fuqsales@pcbshintech.combiex nikkonnettja ma 'wieħed mir-rappreżentanti tal-bejgħ tagħna li għandu l-esperjenza tal-industrija biex jgħinek tikseb l-idea tiegħek fis-suq.

Preċedenti: PCB avvanzat

Li jmiss:Prototip & Quickturn

PCB standard
PCB avvanzat
Assemblea PCB
Prototip & Quickturn
PCB & PCBA Specials
Ikteb il-messaġġ tiegħek hawn u ibgħatilna

DISCOUNT ĠDID KLIJENT

IKOLLOK 12% - 15% OFF L-EWWEL ORDNI TIEGĦEK

SA $250.IKKLIKKJA GĦAD-DETTALJI

Live ChatEspert OnlineSaqsi mistoqsija

shouhou_pic
live_top