aħbarijiet

Kważi kollhaPCBs b'saffi doppji jew b'ħafna saffi użu miksi permezz ta 'toqob (PTH) biex jgħaqqdu l-kondutturi bejn saffi ta' ġewwa jew saffi ta 'barra, jew biex iżommu wajers taċ-ċomb tal-komponenti.Biex jinkiseb dan, huma meħtieġa mogħdijiet konnessi tajbin biex il-kurrent jgħaddi mit-toqob.Madankollu, qabel il-proċess tal-kisi, toqob permezz huwa mhux konduttiv minħabba bordijiet ta 'ċirkwiti stampati huma komposti minn materjal sottostrat kompost mhux konduttiv (ħġieġ epossidiku, karta fenolika, ħġieġ tal-poliester, eċċ.).Biex tipproduċi conduiveness għalkemm il-mogħdijiet tat-toqba, madwar 25 mikron (1 mil jew 0.001 pulzieri) tar-ram jew aktar speċifikati mid-disinjatur tal-bord taċ-ċirkwit huwa meħtieġ li jiġi depożitat b'mod elettrolitiku fuq il-ħitan tat-toqob biex tinħoloq konnessjoni biżżejjed.

Qabel il-kisi tar-ram elettrolitiku, l-ewwel pass huwa l-kisi tar-ram kimiku, imsejjaħ ukoll depożizzjoni tar-ram elettrolitika, biex jinkiseb saff konduttiv inizjali fuq il-ħajt tat-toqob tal-bordijiet tal-wajers stampati.Reazzjoni awtokatalitika ta 'ossidazzjoni-tnaqqis isseħħ fuq il-wiċċ ta' sottostrat mhux konduttur ta 'toqob li jgħaddu.Fuq il-ħajt kisja rqiqa ħafna tar-ram madwar 1-3 mikrometri ħxuna hija depożitata kimikament.L-iskop tiegħu huwa li jagħmel il-wiċċ tat-toqba konduttiv biżżejjed biex jippermetti aktar akkumulazzjoni bir-ram depożitat elettrolitikament għall-ħxuna speċifikata mid-disinjatur tal-bord tal-wajers.Minbarra r-ram, nistgħu nużaw palladju, grafita, polimeru, eċċ bħala kondutturi.Iżda ram huwa l-aħjar għażla għall-iżviluppatur elettroniku fl-okkażjonijiet normali.

Peress li t-tabella IPC-2221A 4.2 tgħid li l-ħxuna minima tar-ram li qed tiġi applikata bil-metodu tal-kisi tar-ram bla elettrol fuq il-ħitan ta 'PTH għal depożizzjoni medja tar-ram hija 0.79 mil għal klassi Ⅰ u Klassi Ⅱ u 0.98 mil għalklassiⅢ.

Il-linja tad-depożizzjoni tar-ram kimiku hija kompletament ikkontrollata mill-kompjuter u l-pannelli jinġarru permezz ta 'serje ta' banjijiet kimiċi u tat-tlaħliħ mill-krejn overhead.Għall-ewwel, il-pannelli tal-pcb huma ttrattati minn qabel, ineħħu r-residwu kollu mit-tħaffir u jipprovdu ħruxija eċċellenti u pożittività elettro għad-depożizzjoni kimika tar-ram.Il-pass vitali huwa l-proċess ta ' desmear permanganat tat-toqob.Matul il-proċess ta 'trattament, saff irqiq ta' reżina epoxy huwa nċiżi 'l bogħod mit-tarf tas-saff ta' ġewwa u l-ħitan tat-toqob, biex tiġi żgurata l-adeżjoni.Imbagħad il-ħitan kollha tat-toqob huma mgħaddsa f'banjijiet attivi biex jinżergħu b'mikro-partiċelli ta 'palladju f'banjijiet attivi.Il-banju jinżamm taħt aġitazzjoni normali ta 'l-arja u l-pannelli qed jiċċaqilqu kontinwament permezz tal-banju biex ineħħu l-bżieżaq ta' l-arja potenzjali li setgħu ffurmaw ġewwa t-toqob.Saff irqiq tar-ram iddepożitat fuq il-wiċċ kollu tal-pannell u toqob imtaqqba wara l-għawm tal-palladju.Kisi elettroless bl-użu ta 'palladju jipprovdi għall-adeżjoni b'saħħitha tal-kisi tar-ram mal-fibreglass.Fl-aħħar issir spezzjoni biex tiċċekkja l-porożità u l-ħxuna tal-kisja tar-ram.

Kull pass huwa kritiku għall-proċess ġenerali.Kwalunkwe immaniġġjar ħażin fil-proċedura jista 'jikkawża li l-lott kollu ta' bordijiet tal-PCB jinħela.U l-kwalità finali tal-pcb tinsab b'mod sinifikanti f'dawk il-passi msemmija hawn.

Issa, b'toqob konduttivi, konnessjoni elettrika bejn saffi ta 'ġewwa u saffi ta' barra stabbiliti għal bordijiet ta 'ċirkwiti.Il-pass li jmiss huwa li tikber ir-ram f'dawk it-toqob u s-saffi ta 'fuq u ta' isfel tal-bordijiet tal-wajers għall-ħxuna speċifika - electroplating tar-ram.

Linji tal-kisi tar-ram mingħajr elettrodot kimiċi awtomatizzati sħaħ fil-PCB ShinTech b'Teknoloġija PTH tat-tarf tat-tqattigħ.

Lura għall-Blog>>